電鍍清潔生產(chǎn)的基本條件

目前電鍍金剛石工具廠家的廠房大都比較簡易新型研磨輪，生產(chǎn)條件較差研磨輪，不重視環(huán)境保護，造成環(huán)境污染，影響產(chǎn)品質(zhì)量。要實現(xiàn)清潔化生產(chǎn)，提高產(chǎn)品的檔次，必須做到綜合治理。

觸點壓力：更多壓力促使磨削更快。

磨料堵塞：研磨過程，磨具脫落碎片加工件碎屑堵塞磨粒空隙當，從而會增大摩擦降低研磨效果。

使用冷卻液有兩方面作用：一是起冷卻作用金剛石研磨輪。由于切割過程中圓鋸片與石料之間的摩擦和沖擊作用，在切割面上產(chǎn)生大量的熱量，而石材的散熱性又差，使大部分熱量被鋸片吸收，尤其是金剛石刀頭，更是首當其沖，這樣極易造成金剛石石墨化，刀頭也易被灼傷和易脫落。同時鋼基體也易產(chǎn)生熱變形及從水口根部開裂。

鋸片企業(yè)對激光焊的購買欲望大于激光切割

砂卷：卷狀涂附磨具可以作為砂頁、砂卷、砂盤的原材料，卷狀涂附磨具經(jīng)過裁切后也可以作為商品直接出售電鍍金剛石研磨輪，兩者有相同和不同的屬性。

磨料：結(jié)合國內(nèi)外的磨料種類，可以選擇的有氧化鋁，剛玉、白剛玉、碳化硅、鋯剛玉、陶瓷氧化鋁、碳化硼、天然磨料、混合磨料、其他; 石榴石、燧石等可以直接選擇天然磨料；

可供粒度：12-6000，供應(yīng)商在發(fā)布產(chǎn)品時可以選擇多個粒度號；

對焊接設(shè)備調(diào)查的有效數(shù)據(jù)來看，33%的鋸片企業(yè)擁有激光焊接機，13%的企業(yè)正在求夠激光焊接機，13%的企業(yè)未來有計劃購買激光焊接機，41% 的企業(yè)目前還不清楚公司的打算。激光焊接技術(shù)是鋸片行業(yè)一個出口的技術(shù)門檻，也是產(chǎn)品高低檔次的分水領(lǐng)，所以很多鋸片企業(yè)對激光焊的購買欲望大于激光切割，目前沒有激光焊接設(shè)備的公司會選者外加工。

金剛石工具的優(yōu)勢

與傳統(tǒng)技術(shù)相比，金剛石工具的允許出刃值可增加50%以上，在工具的功耗不增或有所降低的條件下，單位體積上工件材料的金剛石耗量減少一半以上。與電鍍工具相比，也顯示了的優(yōu)勢。總之，釬焊技術(shù)在金剛石工具制造過程中有著很好的發(fā)展前景，應(yīng)盡快使這一技術(shù)實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

即使新安裝時調(diào)整正確了，在使用過程中也因基礎(chǔ)變形或不均勻磨損而影響其平整度。這時就應(yīng)當予以調(diào)整校正，否則就會出現(xiàn)三個輪著地一個輪懸在空中的情況，影響其使用的穩(wěn)定性。

當鋸?fù)暌坏缎璺制莆讳彽诙稌r，這類鋸機的分片車均被置于臺車之上，這樣的兩車重疊，也增加了臺車的不穩(wěn)定因素。

鋸切過程中臺車在荒料的重壓下，在石粉污水噴濺的條件下日夜不停的連續(xù)工作，臺車輪和軸承極易損壞，如不及時調(diào)整更換，也將影響臺車的正常運行。

磨具的硬度主要取決于什么？

磨具的硬度主要取決于結(jié)合劑加入量的多少和磨具的密度，磨粒容易脫落的表示磨具硬度低；反之，表示硬度高。硬度的等級一般分為超軟、軟、中軟、中、中硬、硬和超硬七大級，從這些等級中還可再細分出若干小級。測定磨具硬度的方法，較常用的有手錐法、機械錐法、洛氏硬度計測定法和噴砂硬度計測定法。

金剛石表面的金屬化是通過表面處理技術(shù)在金剛石表面鍍覆金屬，使其表面具有金屬或類金屬的性能。一般是在金剛石的表面鍍Ti，Ti與C反應(yīng)生成TiC，TiC與Ag-Cu合金釬料有較好的潤濕性和結(jié)合強度。金剛石厚膜刀具的加工方法有：機械磨削，熱金屬盤研磨，離子束、激光束和等離子體刻蝕等。

用黏合劑把金剛石黏合做成磨具需要試驗

用黏合劑把金剛石黏合做成磨具，聽起來那么簡單，難道還需要專門的國字頭實驗室來做研究嗎？回答是肯定的。之所以開發(fā)超硬材料磨具，是因為新的科技應(yīng)用需要新的生產(chǎn)技術(shù)進行匹配生產(chǎn)，這就對超硬材料磨具本身的技術(shù)提出了要求。

比如開發(fā)碳纖維機體砂輪，就用在汽車曲軸等加工上，而通過對金剛石、立方氮化硼的應(yīng)用研究，也能做出打磨航天飛機發(fā)動機零部件、玻璃切槽磨具等。

超硬材料研究打破國外技術(shù)

在很多人的觀念中，生產(chǎn)磨具就是做砂輪，而他們也是做砂輪。其實，砂輪只是一個通俗的叫法，別忘了他們的實驗室名字的前面，還有“超硬材料”四個字。他們的實驗室，就是專門“啃硬骨頭”的。

據(jù)該實驗室工作人員介紹，實驗室各項目組攻克的難題，也曾填補多個國內(nèi)空白。比如實驗室研發(fā)的主要用在芯片制作前端的晶圓制作的15~60微米電鍍超薄金剛石切割砂輪，“這種技術(shù)，也已達到水平，打破了長期以來國外發(fā)達國家對我國的技術(shù)”。