切割片、磨片：

樹(shù)脂切割片和打磨片是固結(jié)磨具中用量比較大的一類(lèi)，在很多的產(chǎn)品手冊(cè)和網(wǎng)上分類(lèi)中，都單獨(dú)列出來(lái)作為大類(lèi)出現(xiàn)。我們根據(jù)實(shí)際情況和避免造成誤會(huì)的角度出發(fā)，歸類(lèi)為固結(jié)磨具訂購(gòu)研磨輪。因?yàn)閿?shù)量巨大研磨輪，將此分類(lèi)又進(jìn)行了進(jìn)一步細(xì)分，分為了平行切割片和鈸型砂輪，兩者有相同和不同的屬性。

承力限制：鋸切時(shí)荒料對(duì)鋸片的阻力可分解為對(duì)刀軸頭部向上的頂托力和水平推力。在這個(gè)力的作用下對(duì)鋸切頭和滑軌則形成向上的頂托力矩和水平扭矩。這兩個(gè)力矩 后都傳至滑座上由滑座承受。單柱鋸的滑座一般都做得較高，上推力矩的受力支點(diǎn)距離較大，因此承受上頂力矩的能力也大。而滑座導(dǎo)軌的寬度相對(duì)較窄，所以承受 水平扭力的能力就差金剛石研磨輪。

磨具組織怎么分類(lèi)

磨具組織粗分為緊密、中等和疏松三類(lèi)。每類(lèi)又可再細(xì)分?jǐn)?shù)等，用組織號(hào)來(lái)區(qū)分。磨具組織號(hào)越大，磨料在磨具中所占的體積百分率越小，磨粒之間的間隙越寬，表示組織越松。反之，組織號(hào)越小表示組織越緊電鍍金剛石研磨輪。

較松組織的磨具使用時(shí)不易鈍化，在磨削過(guò)程中發(fā)熱少，能減少工件的發(fā)熱變形。較緊組織的磨具磨粒不易脫落，有利于保持磨具的幾何形狀。磨具的組織只在制造時(shí)按磨具配方予以控制，一般不作測(cè)定。

焊料一般用含Ti的銅銀合金，不加助熔劑在惰性氣體或真空中焊接。常用的釬料成分Ag=68.8wt%，Cu=26.7wt%，Ti=4.5wt%，常用的制備方法是電弧熔煉法和粉末冶金法。Ti作為活性元素在焊接過(guò)程中與C反映生成TiC，可提高金剛石與焊料的潤(rùn)濕性和粘結(jié)強(qiáng)度。加熱溫度一般為850℃，保溫10分鐘，緩冷以減小內(nèi)應(yīng)力。

各類(lèi)構(gòu)型金剛石產(chǎn)品逐漸開(kāi)發(fā)

金剛石工具作為陶瓷加工的工具，市場(chǎng)容量會(huì)隨之不斷增大，競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，品質(zhì)要求不斷提升。各類(lèi)結(jié)合劑或構(gòu)型的新產(chǎn)品會(huì)逐漸被開(kāi)發(fā)、應(yīng)用，以填補(bǔ)一些應(yīng)用空白點(diǎn)，及滿(mǎn)足瓷質(zhì)磚深加工及異型產(chǎn)品加工的要求。

電鍍金剛石工具鍍液回收處理:電鍍結(jié)束、工件出槽時(shí)，應(yīng)用蒸鎦水在鍍槽上方噴淋工件表面，使工件上帶出的電解液和夾帶的金剛石流回鍍槽，以便回收。

金剛石薄膜的優(yōu)點(diǎn)是可應(yīng)用于各種幾何形狀復(fù)雜的刀具，如帶有切屑的刀片、端銑刀、鉸刀及鉆頭；可以用來(lái)切削許多非金屬材料，切削時(shí)切削力小、變形小、工作平穩(wěn)、磨損慢、工件不易變形，適用于工件材質(zhì)好、公差小的精加工。主要缺點(diǎn)是金剛石薄膜與基體的粘接力較差，金剛石薄膜刀具不具有重磨性。

砂頁(yè)輪

砂頁(yè)輪又叫千葉輪，所涉及的屬性有Shape(形狀)、直徑、磨料、可供粒度和應(yīng)用材料五個(gè)字段。形狀：帶柄頁(yè)輪、帶螺紋頁(yè)輪、盤(pán)狀頁(yè)輪和夾頁(yè)輪；

直徑：可選10mm-400mm的常見(jiàn)直徑；可供粒度：范圍為40-320；磨料和應(yīng)用材料字段的屬性值可以參看砂卷。化學(xué)氣相沉積法是采用一定的方法把含有C源的氣體激發(fā)，在極低的氣體壓強(qiáng)下，使碳原子在一定區(qū)域沉積下來(lái)，碳原子在凝聚、沉積過(guò)程中形成金剛石相。目前用于沉積金剛石的CVD法主要包括：微波、熱燈絲、直流電弧噴射法等。

超硬材料研究打破國(guó)外技術(shù)

在很多人的觀念中，生產(chǎn)磨具就是做砂輪，而他們也是做砂輪。其實(shí)，砂輪只是一個(gè)通俗的叫法，別忘了他們的實(shí)驗(yàn)室名字的前面，還有“超硬材料”四個(gè)字。他們的實(shí)驗(yàn)室，就是專(zhuān)門(mén)“啃硬骨頭”的。

據(jù)該實(shí)驗(yàn)室工作人員介紹，實(shí)驗(yàn)室各項(xiàng)目組攻克的難題，也曾填補(bǔ)多個(gè)國(guó)內(nèi)空白。比如實(shí)驗(yàn)室研發(fā)的主要用在芯片制作前端的晶圓制作的15~60微米電鍍超薄金剛石切割砂輪，“這種技術(shù)，也已達(dá)到水平，打破了長(zhǎng)期以來(lái)國(guó)外發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)我國(guó)的技術(shù)”。